到目前为止，尽管在半导体工业界仍然有些不相信450mm晶圆将成为现实，但是为了推动这项工程的进展，三个业界巨头： 微处理器霸主Intel、存储器厂商三星电子和晶圆代工厂台积电(TSMC)日前宣布，在业界需要共同合作向450mm晶圆过渡上达成一致。在这次的公告发言中，这三家公司表示将与业界紧密合作，帮助到2012年确保所需的所有系统、基础结构和产能，来开发和测试该试产线。

Intel发言人表示，Intel将于2012年开始450mm晶圆的试生产，但还不会进行大生产。同时他指出，该试产线拥有全套满足生产规格的工具，能制造预量产发布的芯片。

相对于目前300mm晶圆，450mm晶圆的尺寸和可制造的芯片数目远远胜出（2倍多），对于芯片制造商来说，这具有相当吸引力。更大的晶圆尺寸意味着更低的每芯 片量产成本，但是要研发450mm晶圆所需的设备，投资可能高达1000亿美元。

Intel、三星和TSMC同时指出，通过更有效的能源、水和其他资源利用，更大尺寸的晶圆可以帮助降低整体资源成本。

这三家公司认为，业界可以通过应用联盟标准，合理的改变300mm平台架构和自动化线，制定通用的时间表，来提高投资回报率，并充分降低450mm研发成本，这种联盟协作的方法有助于使风险和过渡成本最小化。

在过去，每改换一次晶圆尺寸需要大约10年时间，例如从1991年采用200毫米晶圆开始计算，到2001年开始启用300毫米晶圆技术就需要至少十年时间。 鉴于过去每10年，半导体工业便向更大晶圆尺寸进行转移；为跟上历史的步伐， 这几家公司表示，考虑到整合各部门和架构的复杂性，2012年将是开始450mm晶圆的适当时机，并且对目标时间的一致性评估对于确保产业范围内的准备就绪相当关键。

同时，这三家公司表示将继续于国际Sematech (ISMI) 合作，ISMI将在协调450mm晶圆供应、标准制定和设备能力验证上起重要作用。