虽然电脑硬件的发展非常快速，每段时间都有新的技术、新产品出现。但永远都没有人能够天天跟着产品走。正是在这样的环境 下，导致电脑厂家相互竞争、合并。而处理器作为电脑最重要的硬件，这个市场竞争更加激烈，因为只有两家Intel与AMD。正是因为这两大阵营的兴衰对抗，以及绞尽脑汁的较量，才使得我们关注他们的人群也越来越多，接下来让我们回顾一下近期两大阵营都有哪些动作。

● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【产品篇】

◎ 12核非原生处理器 AMD计划2010年推出

据悉，AMD在近期公布的最新产品路线图称加入了六核心和十二核心型号。二者均将在“上海”四核心之后推出，采用45nm工艺制造，而且后者的确如前所说是双芯封装，也就是非原生设计。上海的速度将比现在的65nm巴塞罗那提高约20％，并继续沿用Socket F 1207平台，但三级缓存扩容至6MB、HyperTransport 3.0总线支持三通道(Lane)、DDR内存支持提速到800MHz，同时待机功耗降低20％左右。

AMD未来的12核服务器处理器代号为Magny-Cours，这款12核处理器与未来的6核“圣保罗（Sao Paolo）”处理器都将使用socket G34接口，socket G34接口加上Maranello新平台，最终将能支持DDR3。

此外，12核的Magny-Cours处理器将采用多芯片模块（multi chip module，即MCM）设计。这就意味着Magny-Cours处理器并不是原生的12核处理器，而是将两个6核处理器拼装在一起构成。这和英特尔的Yorkfield十分相似，AMD副总裁Randy Allen表示，与8核芯片相比，12核芯片能有效承担更多工作量，同时易于生产。只不过由于Magny-Cours的核心高达12个，而且开始的时候只会采用45纳米制造工艺进行生产，所以这款处理器看起来可能会显得体态臃肿。

AMD计划在2009年下半年发布代号“伊斯坦布尔”(Istanbul)的原生六核心处理器，仍基于Socket F平台，支持双路、四路配置，但频率会比四核心略低一些。

在那之后，Socket F平台将宣告终结。2010年，全新的“Maranello”平台登场，改用新的Socket G3接口，并转向DDR3内存和四通道HyperTransport 3.0总线。该平台的处理器包括六核心“圣保罗”(Sao Paulo)和十二核心“马尼库尔”(Magny Cours，法国F1赛道)两种，均采用45nm工艺生产，集成6/12MB三级缓存，支持新的硬件温控和功耗管理功能，只是后者相当于两颗前者芯片封装在一颗DIE上而来，不再是原生设计。

既然是平台，除了处理器自然还有芯片组。NVIDIA一直是AMD服务器处理器的主要芯片组供应商，不过到了Maranello，AMD会推出自己的产品，包括代号RD890S和RD870S的北桥，以及SB700S南桥。

当然在这一切实现之前，AMD仍然需要依靠巴塞罗那打天下，并且大力宣扬其节能优势。Allen称，Opteron 2356 75W与Intel 45nm Xeon 5440 80W相比，在打击、高负载和满载情况下分别可节能20％、14％和10％，另外巴塞罗那相比同等级的Xeon可带来平均13％的性能优势。